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新開發的顯微鏡頭專門設計用于電子板的熱檢查和分析小至28μm的芯片級組件。測量目標與熱
像儀之間的距離可在80~100mm之間變化。德國歐普士optris 紅外顯微鏡頭是對整個電路板進
行熱分析的理想之選,并且可以可靠地測量單個組件的詳細微距。紅外熱像儀的高質量熱學和
幾何細節分辨率可對電子產品進行有效而精確的功能測試。
主要參數:
可分析小至28μm的芯片級組件
可同時進行測試和紅外成像的免提操作
鏡頭可更換、可對焦,最大化熱像儀的靈活地使用性
新開發的顯微鏡頭專門設計用于電子板的熱檢查和分析小至28μm的芯片級組件。測量目標與熱
像儀之間的距離可在80~100mm之間變化。德國歐普士optris 紅外顯微鏡頭是對整個電路板進
行熱分析的理想之選,并且可以可靠地測量單個組件的詳細微距。紅外熱像儀的高質量熱學和
幾何細節分辨率可對電子產品進行有效而精確的功能測試。
主要參數:
可分析小至28μm的芯片級組件
可同時進行測試和紅外成像的免提操作
鏡頭可更換、可對焦,最大化熱像儀的靈活地使用性